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圖文／周伶繁

2023年「台北國際電腦展」（COMPUTEX）於5月30日至6月2日在台北南港展覽1&2館隆重開展，拜賜國境解封，參展廠商及國外買主熱烈回歸，讓實體展順利重磅展出，人氣爆滿，買氣暢旺。

圖文／周伶繁

素有研發界奧斯卡的全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards），今（2022）年堂堂邁入一甲子的60周年，而台灣在該獎項值得慶祝的日子，再綻光芒，大放異彩。2022 R&D 100 Awards，台灣囊括12個獎項，獲獎數居全球第2，僅次於美國；亞洲第1，超越歐洲、日本等國家，再次展現台灣科技研發的傲人實力與創新動能。

文／周伶繁整理  圖／周伶繁

台北國際光電週系列活動的「國際光電大展OPTO Taiwan」及「台灣精密光學展OPTICS Taiwan」，於2021年12月21日到23日在台北南港展覽館1館盛大展出。主辦單位光電科技工業協進會（PIDA）表示，2021年再度攜手台北國際電子產業科技展（TAITRONICS）、台灣國際人工智慧暨物聯網展（AIoT Taiwan）及台灣電路板產業國際展（TPCA Show）共同舉辦「台灣國際電子製造聯合展覽會」，採用線上線下虛實整合模式，展現電子製造業整體生態體系。

文／周伶繁整理

聯華電子於今（2021）年11月13日發布新聞稿表示，該公司榮獲2021道瓊永續指數（Dow Jones Sustainability Indices,DJSI）全球晶圓專工業第一名。

在經濟部技術處科技專案支持下，信紘科技股份有限公司（以下簡稱“信紘科”，股票代碼：6667）攜手工研院合作開發，並於2021年10月29日日發表最新之靜電消散類鑽碳（Electro-Static Dissipative Diamond-Like Carbon，ESD-DLC）膜層鍍膜技術，成功運用先進表面改質技術於先進半導體封測載板、載盤上，取代習用硬陽處理，因碰撞或是其他清洗因素造成膜層剝離而產生之靜電防護破口，推進台灣先進封測產業邁出新的一哩路。

信紘科董事長簡士堡表示，與工研院共同研發ESD-DLC最新技術，讓台灣的產研合作擦出新火花，信紘科盼藉雙方開發成果之展現，為台灣半導體產業鏈創造領先全球的機運，亦增加市場拓展的範疇，齊步搶攻先進封裝測試與半導體市場更多的占比，對整體營運帶來正面的挹注。